기껏 MPU-6050 달아놓고 안정화까지 다 했는데 최종품으로 주문하려고 보니까
가격이 비쌉니다. 재고도 그새 다 떨어져서 이젠 주문도 못해요
............
이제와서 어쩔 도리가 없습니다. 다른 거 써야죠.
6050이 신품 칩은 비싸지만 카피칩은 되게 저렴한 모듈로 알리익스프레스나 국내 마켓 등지에 GY-521이라는 이름으로 판매중입니다.
GY-621은 6050에서 전원과 i2c 마스터/슬레이브, 그리고 주소 인터럽트 핀을 뽑아놓은 보드입니다. 보드에 구동에 필요한 모든 회로와 레귤레이터가 붙어있기에 5v 아두이노에서 곧바로 사용할 수도 있어요.
무엇보다 이 카피칩은 정품보다 8배 저렴합니다.
전체 보드 조립 세트보다 저 칩 하나가 더 비싸니 이거.....
BMI160,QMI8610 또는 ICM 40000번대도 열심히 찾아봤는데 뾰족한 대안이 안 보여서 여기다 더 에너지를 쏟는 대신 모듈로 만들겠습니다.
계획하지는 않았지만 정말 운이 좋게도 GY-521의 가로(긴 면) 길이는 제 보드의 세로(짧은 면) 길이와 같습니다. 그래서 중간에 GPIO 핀을 외부로 뽑아두는 걸로 했습니다.
보드 중간에 8핀 2.54 핀소켓을 달았습니다. 이곳에 GY-521이 장착됩니다.
중복되는 회로 중 레귤레이터나 풀업 저항같은 건 제거하고 칩 위치 패턴과 캐패시터들은 그대로 둘 생각입니다. 언젠간 조립해서 돌려보고 싶어요.
위 사진처럼 긴 헤더를 달면 됩니다.
작동하는지 한번 테스트해 볼게요.
랜더링 사진과 같은 3세대 기판입니다.
MPU-6050과 2.2K 풀업 저항 2개를 제거했습니다.
20시간 정도 저렇게 테스트했는데 문제없이 작동합니다.
저 모듈을 2개 사용하게 되면 모듈 자체에 있는 2.2K 풀업 저항이 2개로 변해 1.1K 풀업이 됩니다.
풀업이 강하다면 ESP가 그만큼 강한 힘으로 0볼트로 내려줘야 합니다.
1.1k 풀업은 3mA의 힘으로 i2c 버스를 풀업하고 ESP핀은 15mA까지는 싱크해주기 때문에 회로에 손상은 생기지 않지만 더 많은 풀업이 들어가면 제대로 0볼트로 싱크해주지 못할 수 있습니다.
하지만 MPU-6050은 2개의 주소만 지원하고 한 버스에 2개 이상 물릴 일이 없기 때문에 이대로 수정없이 사용해도 될 것 같네요!
추가 수정없이 이대로 새 보드를 주문해보도록 하겠습니다.
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